雙組份高導熱硅凝膠
一、什么是雙組份導熱硅凝膠?
雙組份導熱硅凝膠是一種高導熱雙組份柔性硅膠，產品在使用時1：1混合，可室溫固化，也可加熱加速固化，無任何氣體釋放，常用于填充于發熱元器件間隙，固化后消除器件裝配公差，同時由于是點膠裝配后硫化成型，有效降低對元器件的應力破壞。自動點膠設計提高工作效率，可實現自動化組裝、高適應性導熱材料。
二、產品特性
觸變設計，擠出后不會發生流淌或者坍塌，便于操作
界面幾何要求低，合適各種復雜形狀的散熱面及不同厚度
點膠成型，與器件高度服帖，界面熱阻值更低，導熱效率更高
符合RoHS指令要求，對基材無腐蝕，UL94V-0
三、導熱凝膠的應用場合
導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。
應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本。當然對于要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。
另一個典型的應用是在LED 日光燈管疒中，對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發熱量變得比較大。可將導熱泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填充以達到導熱的效果。
接著是芯片的散熱，關于這種方式，大家應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發出去。
同樣的，導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。
掃一掃 免費提供技術指導